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完美電子科技有限公司

主营产品 : QUALCOMM

QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0

Datasheet
5.0
其他IC
QUALCOMM/高通
BGA
2220
深圳
4000
发布日期
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产品属性
品牌 QUALCOMM/高通 批号 2220
封装 BGA 仓库 深圳
交易说明:
  • 代理高通原装现货
产品详情        产品说明书
  • QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0

    Qualcomm代理 原装现货

    QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0是一款具有集成应用处理器,灵活的片上系统(SoC)支持增加的OEM定制,并且经过设计可提供丰富的音频功能。QCC3008是单芯片双模Bluetooth 5系统,具有第8代Qualcomm?cVc?噪声消除技术,具有一个和两个麦克风输入。增强的GAIA,旨在与移动设备更好地通信;并具有用于配置和语音提示的外部QSPI闪存。

    01.png

    QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0 是 高通(Qualcomm) 推出的一款高性能、低功耗的 蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于 Qualcomm QCC300x 系列。该型号专为真无线立体声(TWS)耳机、头戴式耳机、蓝牙音箱等音频设备设计。

    以下是关于该芯片的详细解析:

    1. 型号命名规则解读

    这个长型号包含了丰富的产品信息:

    • QCC-3008: 核心芯片型号,代表 QCC3008,支持蓝牙5.0及aptX音频编码。

    • -0: 通常代表特定的硬件版本或配置选项。

    • -68C: 代表封装类型和温度等级。68C 指 68引脚 QFN 封装 (Quad Flat No-leads),工作温度通常为商业级或扩展商业级(具体需查规格书,一般为 -25°C ~ +85°C 或 -40°C ~ +85°C)。

    • MQFN: 明确指出封装形式为 塑封四方扁平无引脚封装 (Molded QFN)

    • TR: 代表包装方式为 卷带包装 (Tape & Reel),适用于自动化 SMT 贴片生产。

    • -00-0: 通常是内部版本号、环保标识(如无卤素)或特定的客户定制代码。

    2. 核心功能与特性

    QCC3008 是高通针对主流 TWS 耳机市场推出的关键芯片,具有以下显著特点:

    • 蓝牙版本: 支持 Bluetooth 5.0,提供更稳定的连接、更低的功耗和更远的传输距离。

    • 音频编码:

      • 支持 Qualcomm aptX? 音频技术,提供 CD 级音质。

      • 支持 SBC 和 AAC 编码。

      • 部分版本可能支持 aptX Low Latency (低延迟),适合游戏和视频同步场景(需确认具体固件支持)。

    • TrueWireless? Stereo Plus 技术:

      • 这是高通的独家技术,允许左右耳塞独立连接到手机,彻底解决传统 TWS 方案中“主耳转发”导致的延迟和功耗不均问题。

      • 支持单耳使用模式。

    • 高度集成:

      • 内置 应用处理器 和 低功耗音频 DSP

      • 集成 立体声编解码器 (Codec),减少外部元件。

      • 内置 电池充电器 和 电源管理单元 (PMU),支持开关模式和线性调节器,简化充电电路设计。

      • 集成 LED 驱动器,用于电量指示。

      • 片上集成 ROM 和 RAM,降低系统成本。

    • 语音助手支持: 支持 Google Assistant、Amazon Alexa 等语音助手的触发和交互。

    • 降噪功能: 支持回声消除 (AEC) 和噪声抑制 (NS),提升通话清晰度。

    3. 应用场景

    由于其高集成度和优秀的音质表现,QCC3008 广泛应用于:

    • 真无线耳机 (TWS Earbuds): 尤其是追求性价比和 aptX 音质的中高端产品。

    • 颈挂式蓝牙耳机: 运动型蓝牙耳机。

    • 头戴式蓝牙耳机: 无线降噪耳机。

    • 蓝牙音箱: 便携式智能音箱。

    • 智能穿戴: 带有音频功能的智能头盔、骨传导耳机等。



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